杭州国芯科技完成数亿元C轮融资,科技巨头幕后的“隐形冠军” | 创新兄弟系
“国芯的机顶盒芯片业务位居国际前列,拥有强大的造血能力,同时为自身AI芯片业务迭代发展,探索高精尖领域提供源源不断的弹药。希望国芯在高科技行业砥砺前行,继续扩大行业领先优势,成为万物互联生活的重要驱动力。”
从2001年成立至今,国芯已成为全球领先的机顶盒芯片供应商之一,开发的数字机顶盒芯片遍布全球,产品累计出货近4亿颗。2019年,国芯机顶盒芯片发货量超过3千万颗,在多个细分市场的出货量占据业界领先的市场份额。
同时,国芯深耕人工智能领域,是国内领先的AIoT芯片提供商。2017年率先推出业内首款物联网AI芯片GX8010,集成了国芯自研神经网络处理器gxNPU,用于加速神经网络的运算。
与GX8010同期发布的语音芯片GX8008,是业界最早搭载「国产CPU+国产NPU」双国产处理器的AIoT芯片,可应用于智能家居、智能车载等领域,为设备进行智能语音前端处理,支持本地唤醒和离线语音指令识别。
2020年,国芯推出超低功耗AI芯片GX8002,功耗可低至70uW,是目前业内最低功耗AI芯片,集成了第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD模块。凭借着超低功耗,GX8002可以广泛应用在TWS耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域。
超低功耗AI芯片GX8002
现阶段,国芯AI业务涵盖智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个应用领域,覆盖「人-车-家」全场景应用。凭借着低功耗、高性能、高集成度等特点,国芯AI芯片获得众多一线算法和互联网公司的高度认可,迄今为止,已和阿里巴巴、京东、百度、360、Rokid、出门问问、科大讯飞、声智、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达成深入合作。
此轮融资为国芯坚持不懈的研发创新工作注入更强动力,凭借着国芯多年经验沉淀和创新能力的强大合力,在行业场景中获得更为广阔的拓展空间。
国芯科技CEO黄智杰表示:“国芯凭借着在音视频方向多年的技术积累,围绕‘AI+人、家、车’的应用融合,助力众多合作伙伴在AI领域构建核心竞争力。在新基建时代,国芯将持续在芯片领域耕耘,不断为行业输出具备竞争力的解决方案。此次C轮融资,得到中信证券投资和高榕资本、海尔资本、耀途资本的参与,是对国芯企业实力和市场前景的充分认可和支持。”
推荐阅读: